晶圆厂“绿色化”需要供应链的紧密合作

  
　　在1月31日举行的SEMICONKorea的EHSForum（环境、健康与安全论坛）上，来自SamsungElectronics、HynixSemiconductor、TI、AppliedMaterials、TEL等厂商的演讲者纷纷就节能减排战略、机会以及挑战等议题发表了自己独到的见解，并指出显著降低晶圆厂能耗以及温室气体排放需要芯片制造商、设备供应商以及子系统供应商之间的紧密合作。
　　三星的SangYoonJung介绍了三星在降低温室气体排放方面的企业使命以及韩国政府对抗气候变化的承诺。温室气体排放物质主要包括全氟化碳（perfluorocarbons）、三氟甲烷（CHF3）、三氟化氮（NF3）以及六氟化硫（SF6）——总称为全氟化合物（PFCs）。SangYoonJung先生表示，尽管当前半导体制造业仅占韩国温室气体排放量的3%，但这一行业正在快速成长。他强调了韩国政府的政策与目标，还深入总结了三星的PFC减排战略，包括使用替代气体、废气处理计划（PFC转换或降解）以及工艺优化。世界半导体委员会（WorldSeminconductorCouncil）已承诺在2010年前将PFC排放量降低至其1995年基准线的90%的水平。三星自2007年起已成功替换其80%的PFC气体，并改进消除效率至90%以上。
　　三星当前正在实施一项“绿色设计”计划，该计划旨在通过废弃热能回收、设施改进和采用高能效设备，使公司新的晶圆厂能源使用量降低30%。SangYoonJung强调了供应链合作的必要性，并敦促设备制造商在提高能效和减低PFC排放方面做出更多努力。
　　海力士半导体的SeoulJongKo介绍了公司的清洁发展机制（CDM）计划，该计划在世界同类项目中尚属首例。CDM是《东京议定书》中旨在帮助工业化国家达到其温室气体减排目标的一项机制。该机制允许拥有温室气体减排目标的国家的公共或私人实体在发展中国家投资温室气体减排项目，这些项目产生的温室气体减排量（即“经核准的减排量”，CER）可以作为前者履行其所承诺的限排或减排量，或出售给其它感兴趣的团体。
　　来自TEL的ShigeitoIbuka全面介绍了TEL的环境项目。这些项目已得到了日经环境管理调查（NikkeiEnvironmentalManagementSurvey）等的广泛认可。TEL的节能行动已将每晶圆面积的能源使用量降低至仅2000年水平的35%。
　　来自CleanSystemsKorea的SangJunLee亦指出了知识产权因素对协调工艺、设备和废气处理系统以提高能效带来的困难。他建议成立一个研究团体或工作委员会来探寻在不损害专利诉求的前提下优化能效的方法。
　　AppliedMaterials公司副总裁NormArmour介绍了公司广泛开展的可持续发展项目，并概括了高科技在全球气候变化方面所扮演的重要角色。该公司在光伏、燃料电池、固态照明等可再生能源领域的业务获得了快速成长，此外还创立了一套自我发展方法——DesignforEnvironment（DfE），并将其应用于公司所有产品的整个产品生命周期。DfE包括在筹划、设计和预算方面为新产品和已有产品进行能效设计和应用、资源保护、回收等考虑。